전자 캡슐화

실리콘 파우더와 LTCC 유리 파우더는 현대 전자 패키징 소재 산업에서 일반적으로 사용되는 원료입니다. 산 및 알칼리 내식성, 내마모성, 높은 절연성, 높은 열전도도, 높은 열 안정성, 낮은 팽창 계수 및 낮은 유전 계수의 우수한 성능으로 구리 클래드 라미네이트 산업에서 널리 사용됩니다. 표면 처리 조건이 개선됨에 따라 수지 시스템과의 호환성이 향상되었습니다. 따라서 실리콘 미세 파우더와 LTCC 유리 파우더는 구리 클래드 라미네이트에 적용되는 필러로 사용되어 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 구리 클래드 라미네이트의 특정 특성을 개선할 수도 있습니다. (예: 열 팽창 계수, 굽힘 강도, 치수 안정성 등) 실제 기능성 필러입니다.